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三星的旗舰手机通常采用高通公司(Qualcomm)和内部的Exynos silicon,但它也越来越多地在廉价设备中使用联发科(Mediatek)芯片组。现在,听起来该公司可能会在下一个旗舰版本中使用联发科芯片组
BusinessKorea报道,三星正在考虑在Galaxy S22 FE和一些Galaxy S23单元中使用未命名的联发科芯片组。更具体地说,该公司声称联发科硅将为亚洲大约一半的Galaxy S22 FE设备以及Galaxy S23设备供电
目前尚不清楚,在三星旗舰中使用联发科技硅的潜在成本是以Exynos的变型为代价,还是我们将因此看到三种旗舰变型。然而,该公司声称,Exynos silicon将因此在芯片组市场上失去更多的市场份额,这表明联发科的变体可能会在某些地区取代Exynos power
这不是三星第一次在旗舰上使用两个以上的SoC供应商,之前在2011年的Galaxy S2上使用了Exynos、高通和德州仪器的芯片组
目前还没有关于联发科芯片组可能用于Galaxy S22 FE的消息,不过此前有传言称三星在某些容量上采用了Dimensity 9000。这是该公司目前最新的旗舰SoC,也是该公司迄今为止最雄心勃勃的。最初的评论指出,它是高通Snapdragon旗舰芯片的真正竞争对手,尽管没有mmWave支持