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在过去几年里,我们已经看到了许多价格合理的旗舰级智能手机,它们使用上一代Snapdragon旗舰硅芯片来实现这一价位。这些设备包括Poco F3、OnePlus 9R和Realme GT 2
现在,联发科技宣布推出Dimensity 8000和Dimensity 8100,该公司称其为Dimensity 9000旗舰SoC的“小兄弟”。事实上,联发科告诉安卓权威,芯片组瞄准Snapdragon 888和Snapdragon 870,称处理器的性能更符合Snapdragon 888
新处理器彼此基本相同,提供5nm TSMC设计、八核CPU布局(四个Cortex-A78和四个Cortex-A55、4MB L3缓存)、一个Mali-G610 MC6 GPU和一个三核第五代APU(两个高性能内核和一个高效内核)
芯片设计师说,你应该期待GPU比去年的Dimensity 1200 SoC“显著提升”,APU的性能提升两倍
联发科还提供支持200MP单摄像头的5Gbps图像信号处理器(ISP),支持6400Mbps的LPDDR5 RAM,以及支持3GPP Release 16连接的低于6GHz的调制解调器
其他值得注意的规格包括蓝牙5.3、Wi-Fi 6E、FHD+分辨率下的最大刷新率为168Hz(WQHD+分辨率为120Hz),以及AV1解码
不过,这两个SOC之间存在一些差异,对于Cortex-A78内核来说,Dimensity 8100的时钟速度更高(2.85GHz,而Dimensity 8000的时钟速度为2.75GHz),对于GPU和APU来说,频率更高约10%
联发科技表示,首批Dimensity 8000系列手机将在“未来几周内”亮相,并补充称,预计将在全球范围内获得比Dimensity 9000更广泛的采用 联发科副总裁兼营销总经理Finbarr Moynihan告诉记者,虽然联发科不负责设备定价,但他预计Dimensity 8000系列手机的价格将在大约400美元到700美元之间这不是该公司必须分享的唯一消息,因为该公司还确认,美国市场的第一款毫米波芯片组将于2022年上半年发布,其第一款毫米波中程手机也将于2022年下半年在美国发布