Android Authority上的链接可能会为我们赢得佣金 ;了解更多随着2021接近尾声,通话不可避免地转向下一代智能手机及其即将推出的功能。每个手机的心脏都在跳动,是芯片上的系统(SoC),里面装着无数的晶体管,你的手机的应用程序、游戏、照片等等都依赖于这些晶体管。这里的巨大变化可能会彻底改变你的下一次智能手机体验,尽管行业成熟度使得这一点在当今更为罕见
苹果和谷歌已经宣布他们的旗舰智能手机将持续到2022年,并配备内部SOC。我们还对高通公司新推出的Snapdragon 8 Gen 1芯片组了解不少,该芯片组将为明年的大多数安卓智能手机提供电源,包括Galaxy S22系列。联发科也在以9000的尺寸进军高端市场,而三星的下一代Exynos则是目前唯一未知的产品
如果您想了解更多关于2022旗舰移动处理器的细节,请查看以下链接。否则,让我们来探索下一代SOC为2022旗舰手机供电的更普遍趋势
我们已经知道的下一代移动处理器的第一部分是引入基于最新Armv9架构的第一个CPU,而不是自2011年以来我们已经习惯的Armv8架构。Armv9引入了一些新的核心功能,包括可伸缩向量扩展(SVE2)支持、安全相关内存标记扩展(MTE),以及最终对Realms的硬件支持,以大大提高系统安全性。但下一代SOC更引人注目的是它们包含的CPU核心2021年5月,ARM宣布了三款基于ARMV9的新型CPU:ARM CORTEX-X2、CORTEX-A710和CORTEX-A510。这些更大、更大和小的核取代了整个2021智能手机生态系统中发现的CordX-X1、CordX-A78和CordX-A55。再一次,Cortex-X2将专门提供给Arm的Cortex-X定制(CXC)计划的合作伙伴,但这次我们将考虑更广泛的采用
仅64位Cortex-X2的总体性能改进包括超过Cortex-X1 16%的性能提升,将制造、时钟和缓存增益考虑在内,可扩展到30%。核心还提供了两倍于其前身的机器学习性能。对于相同的制造工艺和时钟,Cortex-A710比A78的性能增强更为柔和,仅为10%,但这意味着在较小的节点上有更多的空间。然而,与上一代相比,core的机器学习能力提高了2倍,能效提高了30%,这对电池寿命非常重要。与Cortex-A55相比,小Cortex-A510的性能提高了35%,机器学习工作量增加了3倍,效率提高了20%,同样是基于相似的进程和时钟速度
然而,制造商在实现这些核心时会略有不同,导致性能与Arm的数量略有差异。高通公司和联发科公司发布的公告已经说明了这一点,尽管它们使用相同的CPU内核,但它们的芯片有一些关键区别。例如,Snapdragon 8 Gen 1使用“合并核心”Cortex-A510实现,两个CPU共享其数字处理和缓存功能
苹果和谷歌在这方面是个例外,坚持使用Armv8。前者更为独特,因为它继续使用Arm体系结构许可证构建CPU核心。苹果的A15仿生手机在其最新的iPhone13系列中,单核性能提高了8%,多核性能提高了22%。目前看来,苹果一直坚持使用Armv8,因此Android将在2022年填补这一空白——尽管如果该公司最终在M1 Macbook核心的继任者中采用Armv9,我们可能会看到性能有更大的提升对于谷歌张量,它利用2021的当前GECONTEX-X1、A78和A55 ARMV8核心。因此,Pixel 6的性能也明显优于下一代。关键是2022款智能手机在处理频谱的高端和低端都会更快,因此从游戏到后台任务的所有功能都会运行得更快。但也许更重要的是,这些小任务和典型的应用程序也会运行得更高效,耗电更少,从而延长智能手机的电池寿命。一点也不坏,如果不完全是开创性的话
除了新的体系结构和内核之外,安卓移动CPU的配置也发生了微小的变化。Pixel 6的Google Tensor SoC支持两个Cortex-X1和两个A78 CPU,以及四个较小的A55。这种配置更像苹果的A15仿生和更老的三星Exynos芯片,有两个强大的内核,而不是Exynos 2100和Snapdragon 888中的单X1内核
联发科和高通公司明年将继续采用传统的1+3+4设置,因此这似乎将成为大多数旗舰手机的标准。三星的下一代芯片组仍然是未知之数,而且该公司在Mongoose core时代已经形成了使用两个强大核心的形式,尽管Exynos 2100采用了更传统的单大核心方法和更多的现货Arm组件,我们预计2022年也会采用同样的方法
毕竟,Arm继续建议其合作伙伴选择一个用于移动应用的高性能内核,以平衡面积和功耗。根据我们从皮层X1所看到的,我们倾向于同意。因此,至少就安卓智能手机而言,两大核心可能是一个次要趋势,而不是一个主要趋势
我们预计智能手机游戏性能每年都会大幅提升,但2022年可能是迄今为止最大的转变之一
大新闻是南非msung利用PC和控制台的图形功能。具体而言,三星下一代Exynos SoC将采用AMD RDNA 2图形架构。这与您在最新的Xbox系列X/s、PlayStation 5和时髦的AMD RX6000系列图形卡中看到的架构相同,只是在低功耗移动设备中大幅缩小了。令人兴奋的东西
然而,我们还不知道RDNA 2性能一旦被限制在低于5W的功率预算中会带来什么。一些早期的传闻指出,它将打破苹果目前的领先地位,但我们将拭目以待,因为近年来,移动电源和热能预算越来越紧张,经常被滥用
我们确实更了解最新的苹果、谷歌Tensor、联发科和高通芯片组的性能潜力。根据高通公司和联发科的数据,Snapdragon 888的收益率分别为30%和35%。苹果的15款仿生贴子的图形增益在10%到25%之间,这取决于基准测试,因此在前面还有一段路要走。Google Tensor比当前的一代稍好一点,但没有那么多
功能与原始性能一样重要。高通公司的Snapdragon Elite游戏软件包支持“桌面级”体积渲染、可变速率着色中基于图像的帧处理以及帧插值,尽管这里没有光线跟踪。联发科是唯一确认具有此功能的芯片,尽管其软件实现性能较低。三星的Exynos 2200预计将率先以硬件加速的方式推出
移动游戏可能即将经历一场重大的价格革命。我们还详细介绍了Arm最新的移动图形技术,该技术可能也将为一系列其他芯片组提供动力,例如中端Arm G610和G510。这些芯片很可能成为中端芯片组的重要组成部分,后者有望比上一代Mali-G57实现100%的性能改进。谈论中端玩家的重大胜利。马里中端GPU的其他胜利包括能源效率和机器学习能力的提高
在这方面,高通公司还宣布了其首款面向游戏的芯片组——Snapdragon G3x Gen 1。不幸的是,该公司一直对芯片的细节讳莫如深,但Razer已经提供了一个开发工具包。与上述所有内容一样,我们希望这能为整个2022年的手机游戏带来一些美味的果实
如今,野蛮的处理能力被高估了。真正成为引人注目的高端现代移动芯片的是异构处理智能。具体来说,是成像和人工智能
你可能已经听腻了机器学习的数字运算能力、TOP和其他无形指标,但它们将继续存在。一些数字,如8K30fps和4K120fps视频录制的推动,可能会有更大的影响力。但大多数消费者可能会关注的是,下一代智能手机能否拍出更好的快照在2021,我们已经看到了一些有趣的趋势,可以为2022个智能手机指明前进方向。中国品牌维梧(Vivo)和小米(Xiaomi)正在为其高端手机开发内部图像信号处理器(ISP),当然,谷歌的Tensor SoC封装了其最新的图像智能,并提供了大量在其定制TPU上运行的改进图像功能。同样,联发科和高通公司也在不断地将更多的ML智能技术引入其相机硅中
移动SoC ISP对于与最新图像传感器配对也很重要。芯片组继续支持极限分辨率,如三星的200MP传感器、三星的交错HDR和索尼的DOL-HDR数据,而Oppo正在为RGBW传感器引入自己的ISP算法。所有这些都有助于拍摄更好看的照片
例如,联发科的Dimensity 9000可支持高达320MP的图像传感器,而高通公司最新的ISP可处理18位原始图像和8K 30fps HDR视频 ;尽管我们在这里看到了一些有意义的改进,但智能手机设计师可能会继续寻求增强SoC成像能力,以推动产品差异化令人印象深刻的是,所有这些技术都适合比以往更小的处理器。2021个处理器在5nm的制造工艺上建立,但是这些收缩到4nm,对于所有主要的旗舰芯片组来说都是2022。p>
例如,高通公司的Snapdragon 8第1代是在三星4nm节点上构建的,我们预计三星的下一代Exynos芯片也将如此。联发科利用台积电N4节点的Dimensity 9000,使晶体管密度比其N5选项提高了6%——尽管这更像是一个迭代过程,而不是改变游戏规则的制造收缩
该规则的例外是谷歌Tensor,它基于三星现有的Snapdragon 888使用的5nm(5LPE)工艺,以及苹果的A15,它基于台积电第二代5nm N5P制造工艺
然而,苹果几乎肯定会在未来购买最新和最先进生产线的生产时间。据说,未来MacBooks的苹果M2处理器是在4nm生产线上生产的。如果华为有什么要公开的话,它也有在最新工艺上制造芯片的历史
你可能对5G的话题没有那么着迷。到目前为止,该产品的推出非常令人失望,我们并不期待2022年的移动处理器会带来任何游戏改变
然而,我们将在2022款智能手机中看到新的和改进的5G组件。高通公司最新的高端Snapdragon X65调制解调器拥有改进的载波聚合功能,速度高达10Gbps,同时支持新的毫米波段,并支持PowerSave 2.0功能以延长电池寿命。我们还希望有更多以前的高端功能,以达到更实惠的价位。例如,联发科正计划以低于旗舰价格的价格首次推出其首款毫米波芯片组
随着我们开始向5G独立网络进军,这些增量更新和其他制造商的更新确保了明年的智能手机将更加面向未来,特别是对于目前提供的5G调制解调器功能不够丰富的价格更便宜的手机
LE音频已经在当前的芯片组中得到支持,随着蓝牙5.3的发展,它已发展到Dimensity 9000。与老化的SBC编解码器相比,乐音频的LC3编解码器承诺提供优质的声音和全新的聆听体验
到目前为止,我们还没有看到手机和耳机有很多支持,但安卓12将在我们最喜爱的智能手机操作系统中提供支持,更多的产品将进入市场。希望,我们将看到更广泛的芯片组支持的LE音频无论是上下的价格点,以及跨制造商
在核心蓝牙规范之外,高通公司最近推出了其aptX无损编解码器。这承诺通过蓝牙将比特精确的CD质量音频传输到兼容的Snapdragon声音耳机,该耳机将于2022年上市。如果你想购买一些高级无线音频设备,2022芯片组和智能手机应该在你的观察名单上
过去几年中,中端处理器已开始缩小旗舰级产品的性能差距。他们已经到了无法区分中端手机和旗舰手机的日常任务和应用程序的地步。他们在游戏方面也相当熟练,除了少数要求极高的手机游戏
目前尚不清楚中端芯片是否会立即转向Armv9 CPU内核,但即使是最新一代Cortex-A78 CPU,其速度也足以满足所有应用程序的需要。如果传闻中的联发科Dimensity 7000规格可信,那么下一代中端移动处理器很可能在这里终结。我们希望在图形、5G频段和速度、成像功能和机器学习以及无线连接(如Wi-Fi 6E和前面提到的Bluetooth 5.2 with LE Audio)等方面更有效地缩小差距
根据目前的进展速度,这似乎非常可行,尽管我不会让你屏息等待所有这些功能立即进入中档。此外,我们可能要等到2022年稍晚些时候才能看到更多的中端产品发布,而这些芯片可能要到今年晚些时候才能进入消费者手中
智能手机性能提升的滴答声让人感觉非常熟悉,也许就其本身而言,并不太令人兴奋。正如我们之前所指出的,我们现在已经远远超过了需要更多权力来浏览社交媒体和发送短信的地步 ;但也有微妙的改进。我们希望看到更高效的游戏,这将转化为更长的游戏时间和更可持续的性能
摄像头和机器学习的改进同样重要,因为它们不断增强新的令人兴奋的用例。请看Google Pixel 6的实时字幕和神奇橡皮擦功能,了解已经可能发生的事情——我们预计在2022年会有更多这样的事情发生
优秀的智能手机不在于原始规格,而在于使用案例。我们从下一代手机中看到的实际情况完全取决于制造商如何选择利用所有这些可用的SoC技术来构建引人注目的设备。在这些方面,我们之前已经看到三星的Galaxy手机错过了Exynos的一些功能,比如8K视频和AV1解码,以保持与Snapdragon变体的对等。这将是有趣的,看看这些旗舰产品如何与AMD图形的推出
无论哪种方式,在2022年开始。有很多东西值得期待