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联发科刚刚宣布推出Dimensity 9000，该公司将这款处理器定位为其首款高端旗舰芯片组。这并不是联发科所说正在开发的唯一一款SoC，正如我们之前所听说的Dimensity 7000。

现在，频繁的告密者数字聊天站在微博上发布了一些据称Dimensity 7000的规格。泄密者声称，新处理器采用5nm TSMC设计，以及四个Cortex-A78 CPU内核（2.75 GHz）和四个Cortex-A55 CPU内核（2GHz）。

这一新芯片组还提供了一个Mali-G510 MC6 GPU，这是Arm最新的中端图形部件。Mali-G510是Mali-G57的后续产品，Mali-G57出现在Poco M4 Pro、三星Galaxy A22 5G和摩托罗拉Edge 20 Lite等手机中。事实上，Arm声称，与Mali-G57相比，新GPU提供了100%的性能提升和22%的效率提升。

因此，在使用上一代CPU内核和明显的中端图形硬件之间，Dimensity 7000看起来更像是一款注重预算的处理器，而不是中端高端产品。相比之下，今年推出的Dimensity 1100配备了非常相似的CPU设置和旗舰级的Mali-G77 MP9 GPU。这么说来，这款新处理器仍将是联发科目前非旗舰SOC的一个受欢迎的提升。

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2023-03-22 10:04:47