在推出高通物联网服务套件不到一年后,高通公司准备为30多个不同的市场部署特定于垂直的物联网套件。它们跨越一系列行业和细分市场,包括智能机场、智能零售、仓库管理、交通管理等。
作为一家芯片制造商,高通公司高级董事兼智能城市全球负责人Sanjeet Pandit对记者说:“高通公司以某种方式、形状或形式触及了物联网的各个细分市场。”。“现在我们正在超越。我们正在提升。”
这些服务套件提供的不仅仅是Wi-Fi、蓝牙或5G连接。高通公司已经与业界合作,确定物联网项目运作所需的硬件、软件和平台。
例如,智能场馆套件可以,适用于足球场、音乐厅或其他各种场地。然而,它们都有共同点,比如需要人群管理、票务、安全、看门人服务和食品亭。高通公司套件为智能场馆的每一个要素提供预认证、预集成的硬件,以及管理仪表板。
高通公司正在提供工具,以提高其智能建筑套件的安全性、设备管理、跟踪以及对材料和工作流程的可视性。更具体地说,这意味着在现场管理连接的安全帽和热敏摄像头等设备。
“我们从各个生态系统成员那里引入了所有这些智能,将它们拼接在一起,在专用网络下创建工作流自动化,并提供端到端的软件包。”Pandit表示。除了推出特定于垂直方向的产品外,高通公司还宣布对物联网服务套件进行改进。这些增强功能是为可能没有大型软件开发团队的政府和企业添加的。它现在提供拖放式部署,低代码开发、自动化设备安装和管理、优化的设备配置、可定制的用户界面,和一个集成的标准操作程序工作流。
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